Socket Intel® LGA 1200: Listo para la 11a y la 10 a generación de procesadores Intel® Core™. Solución de potencia mejorada: 10 + 1 fases de poder DrMOS, PCB de seis capas, conector ProCool de 8 pines, bobinas de aleación y condensadores duraderos para una entrega de potencia estable. Refrigeración completa: Grandes disipadores de calor VRM, disipador M.2, disipador PCH, puertos de ventilador híbridos y Fan Xpert 4. ASUS OptiMem II: Enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de la capa base para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria. Conectividad de próxima generación: Intel® WiFi 6, PCIe® 4.0, 2.5 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, panel frontal USB 3.2 Gen 1 Type-C®, Soporte Thunderbolt™ 4. Más información en el siguiente enlace: https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-Z590-P-WIFI/
Socket Intel® LGA 1200: Listo para la 11a y la 10 a generación de procesadores Intel® Core™. Solución de potencia mejorada: 10 + 1 fases de poder DrMOS, PCB de seis capas, conector ProCool de 8 pines, bobinas de aleación y condensadores duraderos para una entrega de potencia estable. Refrigeración completa: Grandes disipadores de calor VRM, disipador M.2, disipador PCH, puertos de ventilador híbridos y Fan Xpert 4. ASUS OptiMem II: Enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de la capa base para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria. Conectividad de próxima generación: Intel® WiFi 6, PCIe® 4.0, 2.5 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, panel frontal USB 3.2 Gen 1 Type-C®, Soporte Thunderbolt™ 4. Más información en el siguiente enlace: https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-Z590-P-WIFI/