Socket Intel® LGA 1200: Listo para la 11a y la 10 a generación de procesadores Intel® Core™.
Solución de potencia mejorada: 10 + 1 fases de poder DrMOS, PCB de seis capas, conector ProCool de 8 pines, bobinas de aleación y condensadores duraderos para una entrega de potencia estable.
Refrigeración completa: Grandes disipadores de calor VRM, disipador M.2, disipador PCH, puertos de ventilador híbridos y Fan Xpert 4.
ASUS OptiMem II: Enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de la capa base para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria.
Conectividad de próxima generación: Intel® WiFi 6, PCIe® 4.0, 2.5 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, panel frontal USB 3.2 Gen 1 Type-C®, Soporte Thunderbolt™ 4.
Más información en el siguiente enlace:
https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-Z590-P-WIFI/
Socket Intel® LGA 1200: Listo para la 11a y la 10 a generación de procesadores Intel® Core™.
Solución de potencia mejorada: 10 + 1 fases de poder DrMOS, PCB de seis capas, conector ProCool de 8 pines, bobinas de aleación y condensadores duraderos para una entrega de potencia estable.
Refrigeración completa: Grandes disipadores de calor VRM, disipador M.2, disipador PCH, puertos de ventilador híbridos y Fan Xpert 4.
ASUS OptiMem II: Enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de la capa base para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria.
Conectividad de próxima generación: Intel® WiFi 6, PCIe® 4.0, 2.5 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, panel frontal USB 3.2 Gen 1 Type-C®, Soporte Thunderbolt™ 4.
Más información en el siguiente enlace:
https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-Z590-P-WIFI/